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高端需求，測量應(yīng)用
 

　　近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已在全球市場占據(jù)地位，同時各類集成電路 (I)產(chǎn)品需求不斷增長。
 

　　半導(dǎo)體作為基礎(chǔ)電路(IC)的重要部件。其制造業(yè)作為全球發(fā)展最快先進的行業(yè)之一，它產(chǎn)品種類繁多、工序復(fù)雜，在生產(chǎn)過程中，需要強大的自動化為基礎(chǔ)，隨著半導(dǎo)體小型化和在晶體管安裝中的密集化，制造環(huán)節(jié)也日益變得更加復(fù)雜。
 

　　為了半導(dǎo)體新型產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及全球智能科技的進步，滿足日益復(fù)雜生產(chǎn)線的高精度、高品質(zhì)的測量需要，力豐集團為您帶來三豐為半導(dǎo)體制造過程中的尺寸測量提供了豐富的測量方案。
 
 

　　半導(dǎo)體在各行業(yè)里面的應(yīng)用
 

晶   圓
 

晶圓硅晶片
 

　　晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，因其呈圓形，故稱為晶圓；硅晶片可被加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，從而成為具有特定電性功能的IC產(chǎn)品。
 

　　晶圓的平整程度會影響其使用效果，大多數(shù)半導(dǎo)體廠商會以晶圓中心點為原點，對各測量部位相對于原點的X方向和Y方向的差的絕對值進行評價分析，俗稱坐標差。
 
 

　　推薦機型：影像測量機
 

　　QV HYPER 404 Pro系列+STREAM功能
 

力豐
 

　　非接觸測量，無需擔(dān)心被測物的損壞和變形。
 

　　選配STREAM功能，可通過主體驅(qū)動與頻閃照明同步的無停頓測量，實現(xiàn)高效率的測量。
 

　　通過光學(xué)鏡頭放大后進行測量，可以實現(xiàn)對細微形狀的尺寸測量，適用于大部分半導(dǎo)體部件。
 

 

　　晶圓盒在半導(dǎo)體生產(chǎn)中主要起到放置和輸送晶圓的作用，為了簡化運輸和盡可能降低被污染的風(fēng)險，芯片制造商利用晶圓盒來搬運和儲存晶圓。
 

　　晶圓盒是使用頻次較高的零部件，晶圓盒齒牙角度、間距如不符合規(guī)范，會造成晶圓在盒內(nèi)松動，在運輸過程中產(chǎn)生不良品，因此需要對相關(guān)尺寸予以品質(zhì)管控。
 
 

　　推薦機型：形狀輪廓測量機
 

　　FORMTRACER Avant C3000系列
 

標配與X軸平行的定位基準，只需將放夾具靠上基準條即可完成軸線調(diào)整。
 

　　測臂通過磁性吸附在檢出器中，在發(fā)生較大程度碰撞時會優(yōu)先傾斜或脫落，以保護檢出器內(nèi)部不受損壞。
 

　　可根據(jù)工件的不同配備豐富的測針，保證測量數(shù)據(jù)的準確性。
 

 

晶 圓 硬 刀
 

　　晶圓硬刀是一種用來切割晶圓的刀具，它安裝在晶圓切割機上，通過高速旋轉(zhuǎn)將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。
 

　　作為一種切割刀具，硬刀表面平整程度對于晶圓的切割而言影響較大，直接影響晶圓的成品率。一般情況下其平面度控制在0.005mm為宜。
 
 

　　推薦機型：圓度/圓柱度形狀測量機
 

　　Roundtest RA-2200系列
 

采用自主研發(fā)的陶瓷導(dǎo)軌，耐磨耐損，易于保養(yǎng)，可長時間保持穩(wěn)定精度。
 

　　搭載選配的表面粗糙度檢出器后，即可實現(xiàn)表面圓周方向、X軸和Z軸方向的粗糙度測量。
 

　　標配搭載了能夠便捷調(diào)心、
 

　　調(diào)水平的高精度旋轉(zhuǎn)工作臺，
 

　　以保證半徑方向(0.02+3.5H/10000)μm、
 

　　軸方向(0.02+3.5X/10000)μm的高旋轉(zhuǎn)精度。

 

 

噴  淋  頭
 

　　噴淋頭是指一種組裝在硅晶片干蝕刻裝置電極內(nèi)，為產(chǎn)生等離子體而配置了無數(shù)氣體供給孔的零部件。
 

　　噴淋頭表面分布著密集的氣體供給孔，它們主要的作用是釋放等離子體。每個孔的尺寸會直接影響到蝕刻機上所產(chǎn)生的等離子體均勻性。
 
 

　　推薦機型：影像測量機
 

　　QV Apex Pro系列+STREAM功能
 

　　選配STREAM功能，可使XY本體驅(qū)動和閃光燈照明同步，在不停止載物臺的情況下獲取圖像，大幅縮短測量時間。
 

　　附帶自動對焦TAF功能，可根據(jù)被測物體高度的變化連續(xù)聚焦，提高測量效率。QV Easy Editor簡單易用，可滿足軟件開發(fā)者使用的功能。

 

 

芯 片 凸 點
 

　　倒裝芯片將芯片上導(dǎo)電的凸點與線路板上的凸點進行連接，相連過程中，由于芯片的凸點是朝下連接，因此稱為倒裝。倒裝芯片大量應(yīng)用于高端物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等電子產(chǎn)品中，是構(gòu)建智能化產(chǎn)品的基礎(chǔ)單元之一。
 

　　芯片表面的平整程度會影響其連接效果，大多數(shù)半導(dǎo)體廠商會以倒裝主板中心點為原點，對各測量部位相對于原點的X方向和Y方向的差的絕對值進行評價分析，俗稱坐標差。
 

 

　　推薦機型：影像測量機
 

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非接觸測量，無需擔(dān)心被測物的損壞和變形。
 

　　選配STREAM功能，可通過主體驅(qū)動與頻閃照明同步的無停頓測量，實現(xiàn)高效率的測量。
 

　　可使用有參數(shù)和返回值的子程序和局部變量，適應(yīng)高級編程。
 

　　可讀取文本文件數(shù)據(jù)，用戶可以制作個性化對話框。
 

 

芯 片 載 體
 

　　引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。
 

　　引線框架本質(zhì)上是一種線路板，板上分布著許多引線，引線的寬度、高度及深度對于芯片功能實現(xiàn)有較大影響，因此需要對相關(guān)尺寸進行測量。
 
 

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高端需求，測量應(yīng)用
 

 

　　近年來，醫(yī)療、汽車、半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不斷攀高，高品質(zhì)的追求下，力豐集團從沒有停止過尋求高效的品質(zhì)保障方案。