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Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設備
主要特點:1、轉(zhuǎn)移效果良好
型號:
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參考價:
面議更新時間:2023/3/9 18:51:23
對比
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IFOX系列自動化光學晶圓檢測設備
主要特點:1、成像質(zhì)量:使用的相機技術(shù)以實現(xiàn)超快速度且極小像差的掃描2、量測集成包:大族激光是使用量測集成包的公司
型號:
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面議更新時間:2023/3/9 18:48:44
對比
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半導體晶圓級分選編帶設備
主要特點:設備特點:1、外觀尺寸追求小型化
型號: DSI-S-680...
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面議更新時間:2022/1/15 15:36:24
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LCD自動鐳射修復機
主要特點:設備特點:1、設備采用自動或者手動物流
型號: LCD Laser...
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面議更新時間:2022/1/15 15:32:50
對比
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全自動接近式光刻機
主要特點:1、設備采用高照度、高均勻性的365納米紫外光學系統(tǒng)
型號: DSI-D-PHA...
所在地:
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面議更新時間:2022/1/15 15:29:27
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全自動裂片機
主要特點:設備特點:1、廣角輪廓相機進行輪廓識別
型號: DSI-L-LB1...
所在地:
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面議更新時間:2022/1/15 15:26:44
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6英寸半自動刀輪切割設備
主要特點:1、外觀尺寸追求小型化
型號: DSI-S-HDL...
所在地:
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面議更新時間:2022/1/15 15:24:08
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碳化硅裂片機
主要特點:設備特點:自動上下料
型號: DSI-L-SS1...
所在地:
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面議更新時間:2022/1/15 15:21:34
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自動光學外觀檢測機
主要特點:設備特點:1、本設備采用CV傳輸方式來進行檢測2、檢測相機采用與光源同時方式采樣取像
型號: DSI-D-AOI...
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參考價:
面議更新時間:2022/1/15 15:18:22
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AOI濾光片檢測設備
主要特點:1、高檢測效率2、定制光學方案,更好的光學效果3、采用傳統(tǒng)算法+深度學習算法結(jié)合的方式,有更優(yōu)異的檢測效果4、較高的設備穩(wěn)定性主要參數(shù):主要參數(shù)加工尺...
型號: DSI-N-ACF...
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面議更新時間:2022/1/15 15:15:47
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陶瓷打孔設備
主要特點:設備特點:1、高精密激光加工系統(tǒng):振鏡+切割頭
型號: DSI-LM660...
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面議更新時間:2022/1/15 15:12:11
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12英寸半自動刀輪切割設備
主要特點:1、外觀尺寸追求小型化
型號: DSI-S-HDL...
所在地:
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面議更新時間:2022/1/15 15:08:48
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全自動激光退火設備
主要特點:設備特點:1、整機模塊化設計與集成
型號: DSI-S-LA9...
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面議更新時間:2022/1/15 15:05:55
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LED激光內(nèi)部改質(zhì)切割設備
主要特點:設備特點:1、自動廣角輪廓校正:兼容破殘片切割2、自動掃條碼功能
型號:
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參考價:
面議更新時間:2022/1/15 15:02:40
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OLED自動鐳射修復機
主要特點:設備特點:1、設備采用自動化物流和自動檢測修復
型號: OLED Lase...
所在地:
參考價:
面議更新時間:2022/1/15 15:00:31
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精密激光切割機
主要特點:1、采用超短脈沖激光對脆性材料進行超精密切割2、加工效率高,大幅度降低生產(chǎn)成本3、高自動化生產(chǎn)流程,生產(chǎn)全程無需人工干預4、良好的人機交互界面,操作簡...
型號: HI-CUT-LO...
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面議更新時間:2022/1/14 15:39:09
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18英寸雙軸半自動刀輪切割設備
主要特點:1、大行程:針對封裝行業(yè)訂制大行程
型號: DSI-S-HDL...
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面議更新時間:2022/1/14 15:35:55
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自動畫面檢測機(API)
主要特點:設備特點:1、本設備根據(jù)不同缺陷要求
型號: DSI-D-API...
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面議更新時間:2022/1/14 15:32:51
對比
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全自動激光打孔機
主要特點:1、采用超快激光加工技術(shù)對脆性材料進行精密鉆孔加工2、全自動裝卸設計
型號: DSI-G-HCT...
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面議更新時間:2022/1/14 15:30:27
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LED全自動紫外激光劃片機
主要特點:設備特點:1、正背切2、清洗涂膠3、全自動上下料4、高速開關(guān)光控制5、自動糾偏主要參數(shù):設備描述設備尺寸(L*W*H)2300*1480*1780mm...
型號: DSI-LC608
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面議更新時間:2022/1/14 15:26:53
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