SMT 貼裝: 在將芯片、電阻、電容等元件貼裝到 FPC 上時,需要極其穩(wěn)定平整的支撐。
在線測試: ICT (在線電路測試)、FCT (功能測試) 需要 FPC 穩(wěn)定定位,確保測試探針準確接觸測試點。
視覺檢查: AOI (自動光學檢測) 需要 FPC 平整無變形,以獲得清晰的圖像。
激光加工: 激光切割、鉆孔、標記等需要 FPC 固定不動且平整。
點膠/涂覆: 需要穩(wěn)定的平臺進行精確的點膠或涂覆保護層。
組裝: 將 FPC 安裝到終產(chǎn)品(如手機、顯示屏、相機模組)的過程中。
返修: 對 FPC 上的元件進行返修操作。
與傳統(tǒng)固定方式的區(qū)別:
真空吸附: 真空吸附可能對 FPC 表面有吸痕風險,且對 FPC 上的開孔或透氣性有要求。磁吸不受表面特征影響。
機械壓合/夾具: 容易產(chǎn)生壓痕、劃傷,壓力可能不均勻,對 FPC 造成物理應力。磁吸是非接觸式的。
雙面膠帶: 粘貼和移除麻煩,可能殘留膠漬,不適合高溫環(huán)境,效率低。磁吸快速且清潔。