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超精密加工技術的發(fā)展及其對策
2008年06月17日 17:40點擊:996來源:>>進入該公司展臺
1 前言
超精密加工技術,是現(xiàn)代機械制造業(yè)zui主要的發(fā)展方向之一。在提高機電產品的性能、質量和發(fā)展*中起著至關重要的作用,并且已成為在競爭中取得成功的關鍵技術。
超精密加工是指亞微米級(尺寸誤差為0.3~0.03?m,表面粗糙度為Ra0.03~0.005?m)和納米級(精度誤差為0.03?m,表面粗糙度小于 Ra0.005?m)精度的加工。實現(xiàn)這些加工所采取的工藝方法和技術措施,則稱為超精加工技術。加之測量技術、環(huán)境保障和材料等問題,人們把這種技術總稱為超精工程。
超精密加工主要包括三個領域:
超精密切削加工如金剛石刀具的超精密切削,可加工各種鏡面。它已成功地解決了用于激光核聚變系統(tǒng)和天體望遠鏡的大型拋物面鏡的加工。
超精密磨削和研磨加工如高密度硬磁盤的涂層表面加工和大規(guī)模集成電路基片的加工。
超精密特種加工如大規(guī)模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕的方法加工,線寬可達0.1?m。如用掃描隧道電子顯微鏡(STM)加工,線寬可達2~5nm。
2 國外概況
美國是zui早研制開發(fā)超精密加工技術的國家。早在1962年,美國就開發(fā)出以單點金剛石車刀鏡面切削鋁合金和無氧銅的超精密半球車床,其主軸回轉精度為 0.125?m,加工直徑為?100mm的半球,尺寸精度為±0.6?m,粗糙度為Ra0.025?m。1984年又研制成功大型光學金剛石車床,可加工重1350kg,?1625mm的大型零件,工件的圓度和平面度達0.025?m,表面粗糙度為Ra0.042?m。在該機床上采用多項新技術,如多光路激光測量反饋控制,用靜電電容測微儀測量工件變形,32位機的CNC系統(tǒng),用摩擦式驅動進給和熱交換器控制溫度等。
美國利用自己已有的成熟單元技術,只用兩周的時間便組裝成了一臺小型的超精密加工車床(BODTM型),用刀尖半徑為5~10nm的單晶金剛石刀具,實現(xiàn)切削厚度為1nm (納米)的加工。盡管如此,zui近美國政府還是繼續(xù)把微米級和納米級的加工技術作為國家的關鍵技術之一,這足以說明美國對這一技術的重視。
英國是較早從事超精加工技術研究的國家之一。從1979年起,開發(fā)用于制造X射線望遠鏡的金屬反射鏡的立式超精密金剛石刀車床。要求反射鏡的精度在30mm 范圍內的表面凹凸達到6nm以下,整個鏡面的形狀精度達1?m以下。該機床為保證超精加工,采用了許多新技術。例如采用封裝合成花崗巖作為機床基礎(總重 48t),*磁鐵型DC力矩馬達驅動的X軸和Z軸,徑向和軸向的回轉精度為0.1?m,空氣軸承支承的旋轉工作臺,分辨率為0.015?m的 HP5501型激光干涉儀,由HP9826型計算機等構成的X軸、Z軸工件尺寸及形狀精度的測量補償系統(tǒng),壓電式刀具微進給裝置,16位CNC控制系統(tǒng)等。英國在80年代初就已開始實施納米計劃,成立了納米技術戰(zhàn)略委員會。Cranfield理工學院是*二個能制造出用于大型超精密加工機床的高剛度(2kN/?m)氣浮精密軸承和主軸系統(tǒng)的單位。
日本的超精密加工技術的研究開發(fā)滯后于美國20年,但由于得到有關方面的重視和努力,發(fā)展較快。與美國不同,日本*是出于民用工業(yè)的考慮來發(fā)展超精密加工技術的,從多棱體反射鏡加工機床到磁頭微細加工機床,磁盤端面車床,發(fā)展到非球面加工機床和短波X射線反射鏡面加工機床。1986年日本已把納米技術作為*技術探索研究計劃中的六大課題之一。日本推行了一個從1991年起,為期 10年,投資250億日元的研究開發(fā)微型機械的大型國家科研計劃。在這個計劃中,F(xiàn)ANUC公司和電氣通信大學合作研制的車床型超精密銑床,在世界上用切削方法實現(xiàn)了自由曲面的微細加工。這臺銑床具有無摩擦伺服系統(tǒng)和用于微細加工的CAD/CAM 系統(tǒng),zui小數(shù)控分辨率為1nm。在對直徑為1mm高度差為30?m的復雜曲面進行的微細銑削加工中,獲得了Ra0.058?m的表面粗糙度。機床的主要性能:X、Z軸的zui小分辨率為1nm,C、B軸的zui小分辨率分別為0.0001°和0.00001°,當主軸的zui大供氣壓力為6×106Pa 時,回轉速度為55000r/min。微細切削用刀具是一種單晶金剛石偽球頭立銑刀。刀尖半徑為0.01mm,半刀尖角為75°,刀尖圓弧中心與軸心線有 0.1mm的偏移量。日本的超精加工機床生產廠家有十多家,產品大多采用0.01?m高分辨率的CNC系統(tǒng)和激光干涉儀測量,納米級光刻已超過了美國,居世界地位。超精加工機床的加工精度已達亞微米級(0.1?m以下),粗糙度達Ra0.01?m,zui高水平的機床已用于制造超大規(guī)模集成電路,刻線寬度可達0.3?m。
德國、荷蘭以及中國臺灣的超精密加工機床,也都處于*水平。如菲利普公司曾研制出Colath超精車床,zui大加工直徑?200mm,長度200mm,其加工形狀精度為0.5?m,表面粗糙度Ra0.02?m。而德國主要研究超精密測量技術。
目前世界上超精密加工達到的zui高技術水平如下:加工精度0.025?m,表面粗糙度Ra0.0045?m,即已進入了納米級加工精度的時代。在測量技術方面,對小位移的測量:電容式測頭分辨率可做到0.5nm(量程為15?m)和0.1nm(量程為5?m),線性誤差小于0.1%;光電子纖維光學測頭的分辨率可到0.5nm(量程為30?m),線性誤差為5%;掃描隧道顯微鏡(STM)的分辨率可達0.01nm(量程20mm時);X射線干涉儀的分辨率還做到0.003nm(量程200?m時)。對大長度尺寸的測量,外差式激光干涉儀的分辨率可做到1.25nm(量程±2.6m);氦氖激光(實驗室)的分辨率可做到0.01?m(量程為2mm);莫爾條紋光學尺的分辨率可做到10nm(量程1m),精度為1?m/m。對角度測量,莫爾條紋角度光學尺的分辨率可做到0.005"(360°范圍),精度0.1",因此測量方面基本上滿足了納米級加工技術要求。
3 用STM進行微細加工
掃描隧道顯微鏡(STM)在納米級尺度上對各種表面進行刻蝕與修飾,實現(xiàn)納米加工,這是其應用的一個重要領域。
用STM進行表面加工的方法主要有兩類:*類是在金屬、半導體或絕緣體表面上直接寫入點、線或規(guī)定的圖形符號。具體方法通常是在STM的恒流模式工作狀態(tài)下,在針尖上加一定的電壓脈沖,或突然縮短針尖與樣品間的距離,使針尖下樣品表面形成坑、丘等結構變化。
第二類方法是通過STM的電子束引起化學反應,在針尖下的表面微區(qū)淀積金屬材料。
*臺STM是G·Bining等于1981年研制成功的。現(xiàn)在裝置的結構、防震、穩(wěn)定性和分辨率等方面都日趨完善。在原理上,STM與通常的電子束一樣,在固體器件制造中可用來進行平面制版加工。其優(yōu)點是能顯示表面的結構形貌,具有原子尺度的分辨率;所涉及的電子能量低(<100eV),對材料的損傷少;可以在真空、大氣、甚至液體中工作;結構遠比需聚焦、偏轉的離子、電子束裝置簡單,如直接用于平面結構的制版加工,使現(xiàn)有的VLSI微細工藝水平提高到一個新的量級,對科學技術發(fā)展將產生巨大影響。假定寫入點的直徑為1nm,點中心間距為2nm,數(shù)據(jù)存貯器的記憶密度可達1013bits/cm2,可以存下300頁的書100萬本;對于3.5英寸大小的軟盤,存入500萬本書是可能的。這幾乎是我國省級圖書館的全部藏書。
4 我國對超精密加工技術的研究
我國對超精密加工技術的研究起步不晚?;咀龇ㄅc日本有類似之處,先從電子工業(yè)開始,用于加工磁盤、磁鼓、磁頭。1965年前后研制出鏡面外圓磨床,加工圓度優(yōu)于0.3?m,表面粗糙度Ra0.01?m以下。1968年研制成功單晶金剛石刀鏡面車床,可使黃銅件的表面粗糙度達Ra0.025?m以下。70年代后期制成了ST186高精度磁盤車床。SI-235型超精密車床,主軸回轉精度值優(yōu)于0.2?m,還有超精球面車床。進入80年代,研制了回轉精度達 0.025?m的精密軸系,單晶金剛石刀切削的超精車床和超精銑床,zui高分辨率為0.01?m的CNC數(shù)控超精密車床等產品,可加工球面和拋物面體、菲涅爾鏡等零件。加工形狀精度達0.1?m,表面粗糙度達Ra0.025?m以下。zui近哈爾濱工業(yè)大學研制成功HCM-1亞微米超精密加工機床,其技術性能如表所示。還研制成CSPM-930型STM、AFM 等一批掃描隧道顯微鏡和原子力顯微鏡。但與美日相比,還有不小差距,特別是在大型光學和非金屬材料的超精加工方面,在超精加工的效率和自動化技術方面差距尤為明顯。 國內外典型超精密車床性能指標 型號(生產廠家) HCM-1
(中國哈工大) M-18AG
(美國Moore Special Tool Co.) 超精密CNC機床
(日本Toshiba Co.) 超精密車床
(德國IPT)
主
軸 徑向跳動(?m) ≤0.075 ≤0.05(500r/min) ≤0.048
軸向跳動(?m) ≤0.05 ≤0.05(500r/min)
徑向剛度(N/?m) 200 100
軸向剛度(N/?m) 160 200
Z向(主軸)直線度 <0.2?m/100mm ≤0.5?m/230mm 0.044?m/80mm
X向(刀架)直線度 <0.2?m/100mm ≤0.5?m/410mm 0.044?m/80mm
X、Z向垂直度(") ≤1 1
重復定位精度(?m) 1(全程)0.5(25.4mm)
加工工
件精度 形面精度(?m) 圓度:0.1 平面度:0.3 <0.1(P-V值) 0.1
表面粗糙度(?m) Ra0.0042 0.0075(P-V值) Ra0.002 0.002~0.005RMS
位置反饋系統(tǒng)分辨率(?m) 25 2.5 10
溫控精度(X) ≤0.004 ±0.006 ±0.1
隔振系統(tǒng)固有頻率(HZ) ≤2 2
加工范圍(mm) ?320 ?356 ?650×?250
5 加強我國超精加工技術開發(fā)的若干建議
把發(fā)展我國超精密加工技術作為一個科技戰(zhàn)略任務來抓,在發(fā)展我國超精密加工技術時,應當?shù)玫絿拦I(yè)部門及有關研究單位的大力關心和支持。
“十五”期間,在生產線上實現(xiàn)亞微米級、納米級加工精度,在大型超精加工商品化機床上實現(xiàn)超精加工的自動化。再用10年左右的時間,大體達到美國目前的水平。
單晶金剛石刀具鏡面切削作為實現(xiàn)超精密加工的主要方向。
必須抓好以下6個方面的研究工作:
提高主軸回轉精度,如開發(fā)高精度(回轉誤差小于0.02?m甚至8nm),高剛度(大于2kN/?m)的新型軸承和主軸系。
提高直線運動精度,結構上采用空氣靜壓(直線度可達0.1~0.2?m/250mm)和液體靜壓導軌,并利用均化作用提高運動精度。如盡快開發(fā)高分辨率(如設定值≤0.01?m至納米級的定位分辨率)和跟蹤誤差為零的數(shù)控伺服系統(tǒng),以實現(xiàn)微量進給的驅動系統(tǒng)。
大力開展在線檢測技術的研究,主要抓以下三個方面:①提高檢測精度:由于加工精度向紫外線、X射線波長區(qū)域移動,所以要不斷提高檢測精度。②在線檢測變被動測量為主動測量。這是實現(xiàn)超精加工自動化的重要手段。③發(fā)展動態(tài)測量:檢測技術中,主要開發(fā)納米精度的長度測量技術和具有?級或亞?級(0.01nm)分辨率的表面形貌測量技術;環(huán)境溫度引起的熱漂移及其它誤差的在線檢測和自動補償技術;掃描探針顯微鏡(SPM)的多功能化檢測。
環(huán)境保障技術的開發(fā)研究:主要研究加工設備和地基的低頻(低于25Z)隔振技術;保證±0.01~0.005℃的恒溫技術;加工環(huán)境的高度清潔和凈化(潔凈度為20000~3000級以下)技術等。
材料的超精加工性研究。
加工理論和工藝方法研究:如借助于“隧道”和“原子力”等掃描探針顯微鏡(SPM)技術進行分子外延結晶或分子剝除加工技術;可延性磨削;能束加工;納米級微切削過程的分子動力學分析方法等。
超精密加工技術,是現(xiàn)代機械制造業(yè)zui主要的發(fā)展方向之一。在提高機電產品的性能、質量和發(fā)展*中起著至關重要的作用,并且已成為在競爭中取得成功的關鍵技術。
超精密加工是指亞微米級(尺寸誤差為0.3~0.03?m,表面粗糙度為Ra0.03~0.005?m)和納米級(精度誤差為0.03?m,表面粗糙度小于 Ra0.005?m)精度的加工。實現(xiàn)這些加工所采取的工藝方法和技術措施,則稱為超精加工技術。加之測量技術、環(huán)境保障和材料等問題,人們把這種技術總稱為超精工程。
超精密加工主要包括三個領域:
超精密切削加工如金剛石刀具的超精密切削,可加工各種鏡面。它已成功地解決了用于激光核聚變系統(tǒng)和天體望遠鏡的大型拋物面鏡的加工。
超精密磨削和研磨加工如高密度硬磁盤的涂層表面加工和大規(guī)模集成電路基片的加工。
超精密特種加工如大規(guī)模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕的方法加工,線寬可達0.1?m。如用掃描隧道電子顯微鏡(STM)加工,線寬可達2~5nm。
2 國外概況
美國是zui早研制開發(fā)超精密加工技術的國家。早在1962年,美國就開發(fā)出以單點金剛石車刀鏡面切削鋁合金和無氧銅的超精密半球車床,其主軸回轉精度為 0.125?m,加工直徑為?100mm的半球,尺寸精度為±0.6?m,粗糙度為Ra0.025?m。1984年又研制成功大型光學金剛石車床,可加工重1350kg,?1625mm的大型零件,工件的圓度和平面度達0.025?m,表面粗糙度為Ra0.042?m。在該機床上采用多項新技術,如多光路激光測量反饋控制,用靜電電容測微儀測量工件變形,32位機的CNC系統(tǒng),用摩擦式驅動進給和熱交換器控制溫度等。
美國利用自己已有的成熟單元技術,只用兩周的時間便組裝成了一臺小型的超精密加工車床(BODTM型),用刀尖半徑為5~10nm的單晶金剛石刀具,實現(xiàn)切削厚度為1nm (納米)的加工。盡管如此,zui近美國政府還是繼續(xù)把微米級和納米級的加工技術作為國家的關鍵技術之一,這足以說明美國對這一技術的重視。
英國是較早從事超精加工技術研究的國家之一。從1979年起,開發(fā)用于制造X射線望遠鏡的金屬反射鏡的立式超精密金剛石刀車床。要求反射鏡的精度在30mm 范圍內的表面凹凸達到6nm以下,整個鏡面的形狀精度達1?m以下。該機床為保證超精加工,采用了許多新技術。例如采用封裝合成花崗巖作為機床基礎(總重 48t),*磁鐵型DC力矩馬達驅動的X軸和Z軸,徑向和軸向的回轉精度為0.1?m,空氣軸承支承的旋轉工作臺,分辨率為0.015?m的 HP5501型激光干涉儀,由HP9826型計算機等構成的X軸、Z軸工件尺寸及形狀精度的測量補償系統(tǒng),壓電式刀具微進給裝置,16位CNC控制系統(tǒng)等。英國在80年代初就已開始實施納米計劃,成立了納米技術戰(zhàn)略委員會。Cranfield理工學院是*二個能制造出用于大型超精密加工機床的高剛度(2kN/?m)氣浮精密軸承和主軸系統(tǒng)的單位。
日本的超精密加工技術的研究開發(fā)滯后于美國20年,但由于得到有關方面的重視和努力,發(fā)展較快。與美國不同,日本*是出于民用工業(yè)的考慮來發(fā)展超精密加工技術的,從多棱體反射鏡加工機床到磁頭微細加工機床,磁盤端面車床,發(fā)展到非球面加工機床和短波X射線反射鏡面加工機床。1986年日本已把納米技術作為*技術探索研究計劃中的六大課題之一。日本推行了一個從1991年起,為期 10年,投資250億日元的研究開發(fā)微型機械的大型國家科研計劃。在這個計劃中,F(xiàn)ANUC公司和電氣通信大學合作研制的車床型超精密銑床,在世界上用切削方法實現(xiàn)了自由曲面的微細加工。這臺銑床具有無摩擦伺服系統(tǒng)和用于微細加工的CAD/CAM 系統(tǒng),zui小數(shù)控分辨率為1nm。在對直徑為1mm高度差為30?m的復雜曲面進行的微細銑削加工中,獲得了Ra0.058?m的表面粗糙度。機床的主要性能:X、Z軸的zui小分辨率為1nm,C、B軸的zui小分辨率分別為0.0001°和0.00001°,當主軸的zui大供氣壓力為6×106Pa 時,回轉速度為55000r/min。微細切削用刀具是一種單晶金剛石偽球頭立銑刀。刀尖半徑為0.01mm,半刀尖角為75°,刀尖圓弧中心與軸心線有 0.1mm的偏移量。日本的超精加工機床生產廠家有十多家,產品大多采用0.01?m高分辨率的CNC系統(tǒng)和激光干涉儀測量,納米級光刻已超過了美國,居世界地位。超精加工機床的加工精度已達亞微米級(0.1?m以下),粗糙度達Ra0.01?m,zui高水平的機床已用于制造超大規(guī)模集成電路,刻線寬度可達0.3?m。
德國、荷蘭以及中國臺灣的超精密加工機床,也都處于*水平。如菲利普公司曾研制出Colath超精車床,zui大加工直徑?200mm,長度200mm,其加工形狀精度為0.5?m,表面粗糙度Ra0.02?m。而德國主要研究超精密測量技術。
目前世界上超精密加工達到的zui高技術水平如下:加工精度0.025?m,表面粗糙度Ra0.0045?m,即已進入了納米級加工精度的時代。在測量技術方面,對小位移的測量:電容式測頭分辨率可做到0.5nm(量程為15?m)和0.1nm(量程為5?m),線性誤差小于0.1%;光電子纖維光學測頭的分辨率可到0.5nm(量程為30?m),線性誤差為5%;掃描隧道顯微鏡(STM)的分辨率可達0.01nm(量程20mm時);X射線干涉儀的分辨率還做到0.003nm(量程200?m時)。對大長度尺寸的測量,外差式激光干涉儀的分辨率可做到1.25nm(量程±2.6m);氦氖激光(實驗室)的分辨率可做到0.01?m(量程為2mm);莫爾條紋光學尺的分辨率可做到10nm(量程1m),精度為1?m/m。對角度測量,莫爾條紋角度光學尺的分辨率可做到0.005"(360°范圍),精度0.1",因此測量方面基本上滿足了納米級加工技術要求。
3 用STM進行微細加工
掃描隧道顯微鏡(STM)在納米級尺度上對各種表面進行刻蝕與修飾,實現(xiàn)納米加工,這是其應用的一個重要領域。
用STM進行表面加工的方法主要有兩類:*類是在金屬、半導體或絕緣體表面上直接寫入點、線或規(guī)定的圖形符號。具體方法通常是在STM的恒流模式工作狀態(tài)下,在針尖上加一定的電壓脈沖,或突然縮短針尖與樣品間的距離,使針尖下樣品表面形成坑、丘等結構變化。
第二類方法是通過STM的電子束引起化學反應,在針尖下的表面微區(qū)淀積金屬材料。
*臺STM是G·Bining等于1981年研制成功的。現(xiàn)在裝置的結構、防震、穩(wěn)定性和分辨率等方面都日趨完善。在原理上,STM與通常的電子束一樣,在固體器件制造中可用來進行平面制版加工。其優(yōu)點是能顯示表面的結構形貌,具有原子尺度的分辨率;所涉及的電子能量低(<100eV),對材料的損傷少;可以在真空、大氣、甚至液體中工作;結構遠比需聚焦、偏轉的離子、電子束裝置簡單,如直接用于平面結構的制版加工,使現(xiàn)有的VLSI微細工藝水平提高到一個新的量級,對科學技術發(fā)展將產生巨大影響。假定寫入點的直徑為1nm,點中心間距為2nm,數(shù)據(jù)存貯器的記憶密度可達1013bits/cm2,可以存下300頁的書100萬本;對于3.5英寸大小的軟盤,存入500萬本書是可能的。這幾乎是我國省級圖書館的全部藏書。
4 我國對超精密加工技術的研究
我國對超精密加工技術的研究起步不晚?;咀龇ㄅc日本有類似之處,先從電子工業(yè)開始,用于加工磁盤、磁鼓、磁頭。1965年前后研制出鏡面外圓磨床,加工圓度優(yōu)于0.3?m,表面粗糙度Ra0.01?m以下。1968年研制成功單晶金剛石刀鏡面車床,可使黃銅件的表面粗糙度達Ra0.025?m以下。70年代后期制成了ST186高精度磁盤車床。SI-235型超精密車床,主軸回轉精度值優(yōu)于0.2?m,還有超精球面車床。進入80年代,研制了回轉精度達 0.025?m的精密軸系,單晶金剛石刀切削的超精車床和超精銑床,zui高分辨率為0.01?m的CNC數(shù)控超精密車床等產品,可加工球面和拋物面體、菲涅爾鏡等零件。加工形狀精度達0.1?m,表面粗糙度達Ra0.025?m以下。zui近哈爾濱工業(yè)大學研制成功HCM-1亞微米超精密加工機床,其技術性能如表所示。還研制成CSPM-930型STM、AFM 等一批掃描隧道顯微鏡和原子力顯微鏡。但與美日相比,還有不小差距,特別是在大型光學和非金屬材料的超精加工方面,在超精加工的效率和自動化技術方面差距尤為明顯。 國內外典型超精密車床性能指標 型號(生產廠家) HCM-1
(中國哈工大) M-18AG
(美國Moore Special Tool Co.) 超精密CNC機床
(日本Toshiba Co.) 超精密車床
(德國IPT)
主
軸 徑向跳動(?m) ≤0.075 ≤0.05(500r/min) ≤0.048
軸向跳動(?m) ≤0.05 ≤0.05(500r/min)
徑向剛度(N/?m) 200 100
軸向剛度(N/?m) 160 200
Z向(主軸)直線度 <0.2?m/100mm ≤0.5?m/230mm 0.044?m/80mm
X向(刀架)直線度 <0.2?m/100mm ≤0.5?m/410mm 0.044?m/80mm
X、Z向垂直度(") ≤1 1
重復定位精度(?m) 1(全程)0.5(25.4mm)
加工工
件精度 形面精度(?m) 圓度:0.1 平面度:0.3 <0.1(P-V值) 0.1
表面粗糙度(?m) Ra0.0042 0.0075(P-V值) Ra0.002 0.002~0.005RMS
位置反饋系統(tǒng)分辨率(?m) 25 2.5 10
溫控精度(X) ≤0.004 ±0.006 ±0.1
隔振系統(tǒng)固有頻率(HZ) ≤2 2
加工范圍(mm) ?320 ?356 ?650×?250
5 加強我國超精加工技術開發(fā)的若干建議
把發(fā)展我國超精密加工技術作為一個科技戰(zhàn)略任務來抓,在發(fā)展我國超精密加工技術時,應當?shù)玫絿拦I(yè)部門及有關研究單位的大力關心和支持。
“十五”期間,在生產線上實現(xiàn)亞微米級、納米級加工精度,在大型超精加工商品化機床上實現(xiàn)超精加工的自動化。再用10年左右的時間,大體達到美國目前的水平。
單晶金剛石刀具鏡面切削作為實現(xiàn)超精密加工的主要方向。
必須抓好以下6個方面的研究工作:
提高主軸回轉精度,如開發(fā)高精度(回轉誤差小于0.02?m甚至8nm),高剛度(大于2kN/?m)的新型軸承和主軸系。
提高直線運動精度,結構上采用空氣靜壓(直線度可達0.1~0.2?m/250mm)和液體靜壓導軌,并利用均化作用提高運動精度。如盡快開發(fā)高分辨率(如設定值≤0.01?m至納米級的定位分辨率)和跟蹤誤差為零的數(shù)控伺服系統(tǒng),以實現(xiàn)微量進給的驅動系統(tǒng)。
大力開展在線檢測技術的研究,主要抓以下三個方面:①提高檢測精度:由于加工精度向紫外線、X射線波長區(qū)域移動,所以要不斷提高檢測精度。②在線檢測變被動測量為主動測量。這是實現(xiàn)超精加工自動化的重要手段。③發(fā)展動態(tài)測量:檢測技術中,主要開發(fā)納米精度的長度測量技術和具有?級或亞?級(0.01nm)分辨率的表面形貌測量技術;環(huán)境溫度引起的熱漂移及其它誤差的在線檢測和自動補償技術;掃描探針顯微鏡(SPM)的多功能化檢測。
環(huán)境保障技術的開發(fā)研究:主要研究加工設備和地基的低頻(低于25Z)隔振技術;保證±0.01~0.005℃的恒溫技術;加工環(huán)境的高度清潔和凈化(潔凈度為20000~3000級以下)技術等。
材料的超精加工性研究。
加工理論和工藝方法研究:如借助于“隧道”和“原子力”等掃描探針顯微鏡(SPM)技術進行分子外延結晶或分子剝除加工技術;可延性磨削;能束加工;納米級微切削過程的分子動力學分析方法等。
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