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           線路板抗氧化劑（PCB的OSP處理劑）技術(shù)要求和指標(biāo)

                                                   深圳市全化科技有限公司 技術(shù)部創(chuàng)

 

 

需要解決的關(guān)鍵技術(shù)
1．OSP產(chǎn)品配方中活性成分——成膜劑的合成和選用。合成的成膜劑應(yīng)具有良好的耐高溫性能（耐三次以上無(wú)鉛焊接）和高選擇性（金面*不成膜）。
2．*成膜劑和OSP溶液配方組成的優(yōu)選和確定
3．實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中各種參數(shù)的控制問題。
4．產(chǎn)品長(zhǎng)期存放的穩(wěn)定性問題。
二、技術(shù)指標(biāo)
使用本項(xiàng)目OSP產(chǎn)品處理后的印制電路板達(dá)到如下指標(biāo)：
①．外觀均勻一致，銅面膜厚：0.15～0.3 μm； 
②．選擇性：金面*不成膜；
③．耐熱沖擊性：耐三次以上高溫?zé)釠_擊（zui高260℃）；
④．濕潤(rùn)平衡測(cè)試、波峰焊：達(dá)到IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)要求。
主要技術(shù)參數(shù)指標(biāo)按照IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)，見下表：
技術(shù)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)/條件技術(shù)指標(biāo)
漂錫 IPC-TM-650 2.4.13 245℃,10S 上錫率>95%
回流焊客戶標(biāo)準(zhǔn)（峰值255℃）客戶標(biāo)準(zhǔn)
波峰焊 IPC-TM-650 2.4.14.1 上錫率>95%
濕潤(rùn)平衡 IPC-TM-650 2.4.14.2 Tb<1sec, F1>0.46mN；F2>0.8F1
表面絕緣電阻（Ω） IPC-TM-650 2.6.3.3A 96 hrs （40℃, 90%） >1 x108