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牛津儀器CMI165 說(shuō)明
閱讀：921 發(fā)布時(shí)間：2008-7-28| 提 供 商 | 廣東正業(yè)科技股份有限公司 | 資料大小 | 0K |
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CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀可測(cè)試高溫的PCB銅箔- 顯示單位可為mils，μm或oz- 可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試
SRP-T1：CMI165可更換探針
SRP-T1：CMI165可更換探針