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瑞士制造SINTRATEC AMP 全材料平臺系統(tǒng)( S3 + MCU220 + MHS) 可以擴(kuò)充規(guī)模生產(chǎn)的SLS系統(tǒng)
閱讀：181 發(fā)布時間：2023-7-28根據(jù)您的應(yīng)用定制制造
Sintratec全材料平臺在選擇性激光燒結(jié)（SLS）領(lǐng)域無二且獲得，將的融合模塊（3D打印機(jī)）與可移動的構(gòu)建模塊（粉末容器）分開。由于這種模塊化，聚合物和金屬都可以在同一系統(tǒng)上加工并快速交換，而不會造成交叉污染或冗長的清潔過程。
AMP的新穎模塊化方法允許所有當(dāng)前和未來的Sintratec模塊相互兼容和互換。這意味著您可以將制造設(shè)置從1個系統(tǒng)無縫擴(kuò)展到 10 個或 100 個系統(tǒng)，并根據(jù)您的應(yīng)用定制。
SLS 的新時代
Sintratec全材料平臺是我們新的增材制造解決方案。AMP在世界上尚屬，可以從原型設(shè)計擴(kuò)展到生產(chǎn)，并能夠在同一條生產(chǎn)線上處理其所有材料
