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詳細(xì)介紹
用途：用於半導(dǎo)體加工行業(yè)晶圓拋光墊的修整。
特點(diǎn)：
- 用單層釺焊工藝，鑽石與釺料以化學(xué)鍵結(jié)合，鑽石不脫落。
- 鑽石露出量高，露出一致。
- 鑽石排列有序，利用率高，修整速度快。
- 使用壽命長(zhǎng)。
- 加工平面度好。
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格列表
型號(hào)規(guī)格 | 外徑 mm | 鑽石層寬度 mm | 厚度 mm | 鑽石分布 pcs/cm 2 | 鑽石尺寸 | 塗層種類(lèi) |
?108x6.6T | 108 | 25 | 6.6 | 156±5 | #60/70，70/80 | Ni |
?50x8.3T | 50 | / | 8.3 | 156±5 | #60/70，70/80 | Ni |
?20x7.3T | 20 | / | 7.3 | 156±5 | #60/70，70/80 | Ni |
釺焊及應(yīng)用示意圖
亦可依據(jù)客人提供資料、圖面等資訊進(jìn)行客製
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