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【視覺(jué)反饋技術(shù)】榮耀登場(chǎng)，邁向世界芯片的制造水準(zhǔn)

歐姆龍?zhí)岢觥癐ntegrated"*1，致力于為制造業(yè)革新創(chuàng)出提供核心技術(shù)力，為客戶創(chuàng)造更簡(jiǎn)單更靈活的制造現(xiàn)場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)高速?高精度生產(chǎn)，賦予生產(chǎn)更多智能。為此，歐姆龍自動(dòng)化（中國(guó)）有限公司啟動(dòng)核心技術(shù)第十彈：【視覺(jué)反饋技術(shù)】！

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·在高精度領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高速化

傳統(tǒng)的控制技術(shù)受平臺(tái)精度的影響，會(huì)發(fā)生對(duì)位失敗，因此需要反復(fù)的拍攝，不斷重復(fù)對(duì)位動(dòng)作。

譬如我們?cè)谌粘Ｉ钪卸紩?huì)接觸到的手機(jī)貼膜，就需要不斷校正黏貼位置，不然一不留神就是貼歪或者產(chǎn)生氣泡，廢品率*。

而最近話題度很高的“貼膜機(jī)器人"就可以解決這一問(wèn)題。據(jù)體驗(yàn)者稱，尺寸分毫不差，連個(gè)氣泡都沒(méi)有呢。

歐姆龍家的視覺(jué)反饋技術(shù)的*性，就像貼膜機(jī)器人相較于手工貼膜：視覺(jué)反饋技術(shù)，中間是沒(méi)有停頓的，僅僅在接近目標(biāo)時(shí)才減速；從而實(shí)現(xiàn)減少平臺(tái)精度帶來(lái)的影響、拍照間隔縮小、高精度對(duì)位，以及高速化。簡(jiǎn)而言之就是又快又好！

同樣為了實(shí)現(xiàn)1μm的對(duì)位精度，視覺(jué)反饋技術(shù)相較于傳統(tǒng)控制技術(shù)，能夠通過(guò)實(shí)時(shí)反饋控制，減小平臺(tái)誤差的影響。在高速移動(dòng)中，依然確保最終對(duì)位的高精度。

·世界的芯片制造水準(zhǔn)

近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展迅速，制造商對(duì)于電子部件的生產(chǎn)、加工需求也愈來(lái)愈精密化，高速化。以往看似不可兼得的品質(zhì)與效率，如今卻缺一不可，如何優(yōu)化控制，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率與品質(zhì)的提升就成了不能不面對(duì)的課題。

隨著5G時(shí)代的到來(lái)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)了20%，是同期國(guó)際增長(zhǎng)速度的四倍左右。中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)有著巨大的潛力。 然而芯片是一個(gè)非常龐大的行業(yè)，國(guó)內(nèi)的芯片制造從材料、設(shè)備到設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)，各個(gè)環(huán)節(jié)均還有較大的提升空間。舉個(gè)例子，傳統(tǒng)控制在抓取電子芯片時(shí)，相對(duì)于貼合位置會(huì)存在無(wú)規(guī)律的一些偏移，就會(huì)大大降低貼合精度。

雖然要求在不斷提升，但目前在國(guó)內(nèi)，要真正實(shí)現(xiàn)μ級(jí)別的加工精度是難以又難。

而歐姆龍【視覺(jué)反饋技術(shù)】的核心價(jià)值，正是滿足μ級(jí)別的對(duì)位精度要求，達(dá)到世界芯片制造的水準(zhǔn)！ 目前我們已經(jīng)在用于FPD（平板顯示器）的COG邦定機(jī)上，實(shí)現(xiàn)了IC芯片對(duì)位貼合±1μm/0.3秒的性能指標(biāo)，哪怕你用顯微鏡都不會(huì)察覺(jué)到任何偏差。

*1. “Integrated"來(lái)源于歐姆龍“i-Automation！"理念。