微焦點(diǎn)X射線可以穿過(guò)塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件進(jìn)行成像，對(duì)于陸續(xù)登場(chǎng)的高新電子元器件，由于內(nèi)部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測(cè)，表面的檢測(cè)已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)在客戶的檢測(cè)要求。因此高性能的X射線實(shí)時(shí)檢測(cè)顯得如此重要并且有效。
● 操作性
界面布局簡(jiǎn)潔、易懂，圖像加大，可更加直接地完成作業(yè)。
● 清晰的圖像
PDA平板檢測(cè)器結(jié)合圖像處理技術(shù)得到?jīng)]有變形的清晰圖像。
● 傾斜透視
從傾斜方向進(jìn)行透視，能夠發(fā)現(xiàn)垂直透視不能發(fā)現(xiàn)的不良點(diǎn)。
● 標(biāo)配的各種計(jì)測(cè)功能
· 尺寸測(cè)量
包括2點(diǎn)間距離，角度、曲率的測(cè)量。以前需要對(duì)每幅圖像進(jìn)行尺寸校準(zhǔn)，現(xiàn)在系統(tǒng)將其與放大倍數(shù)聯(lián)動(dòng)，校準(zhǔn)數(shù)據(jù)自動(dòng)計(jì)算，可高效實(shí)現(xiàn)尺寸測(cè)量。
· BGA氣泡率測(cè)量
臨界值值設(shè)定后，點(diǎn)擊測(cè)量圖標(biāo)，系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量圖像上顯示出所有空洞。系統(tǒng)還可根據(jù)預(yù)先設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)判斷合格與否，而且測(cè)量結(jié)果還可以CSV格式保存。
· 面積比率測(cè)量
用于測(cè)量焊接或焊盤上錫膏的浸潤(rùn)比率等。系統(tǒng)對(duì)ROI(用戶區(qū)域)內(nèi)的目標(biāo)面積的比率進(jìn)行測(cè)量。面積比率是指目標(biāo)面積/ROI面積的值。
· 金線曲率測(cè)量
確定金線兩端和曲率點(diǎn)位置，系統(tǒng)據(jù)此能夠計(jì)算出金線的曲率。此測(cè)量結(jié)果也可以CSV格式保存。
應(yīng)用領(lǐng)域
• 電子零件、電路零件
• 金線引腳連接故障點(diǎn)、球形虛焊點(diǎn)、金線弧度、芯片粘合、干接合、橋接/短路、內(nèi)部氣泡、BGA等等
• 裝配前/裝配后PCB
• 零件的位置偏差，焊縫空隙、橋接、表面裝配等缺陷顯示
• 通孔鍍層，多層排列詳細(xì)檢查
• 晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）
• BGA以及CSP檢測(cè)
• 非鉛焊錫檢查
• 微機(jī)電系統(tǒng)MEMS，微光機(jī)電系統(tǒng)MOEMS
• 電纜，連接器，塑料件等等