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一般的激光器加工時(shí)，工作原理是激光器發(fā)射的激光束對(duì)電路板上的待切斷的資料進(jìn)行照耀，使之加熱至汽化或焚燒，然后被吹走，然后實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板的切開(kāi).

 

FPC即軟板，或稱(chēng)柔性電路板，采納激光非接觸式加工。隨著加工的日趨精細(xì)化，多選用納秒紫外和皮秒、飛秒激光進(jìn)行冷加工，即在很短的作用時(shí)刻下完結(jié)切開(kāi)等加工處理，在熱傳導(dǎo)前已完結(jié)作業(yè)，精度更高，效率更快。

 

柔性電路板激光切開(kāi)機(jī)隨著現(xiàn)代電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板的種類(lèi)日趨繁復(fù)，在這類(lèi)電路板上通常覆有不同介質(zhì)資料，如通明絕緣膜、紙、聚脂薄膜、油墨、塑料薄膜等，傳統(tǒng)的電路板激光切開(kāi)機(jī)只能完結(jié)單面或雙面切開(kāi)，無(wú)法根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)圖樣要求完結(jié)任意一個(gè)單元的切斷，而用于對(duì)電路板的單面、雙面、四面或多面切開(kāi)的激光切開(kāi)機(jī)，統(tǒng)稱(chēng)為柔性電路板激光切開(kāi)機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)激光切開(kāi)機(jī)冷切開(kāi).

柔性電路板激光切開(kāi)機(jī)選用激光束作為加工手段，與傳統(tǒng)的電路板激光切開(kāi)機(jī)相比，具有以下特色:

1.加工速度快，效率高，切開(kāi)質(zhì)量好.

2.切縫細(xì)，切開(kāi)表面質(zhì)量高且均勻.

3.無(wú)污染，有利環(huán)境保護(hù).

4.沒(méi)有電極和輔佐氣體，消除了因電極腐蝕而引起的關(guān)鍵元件損壞.

5.沒(méi)有東西損耗，節(jié)約了機(jī)床購(gòu)置費(fèi)用.

6.沒(méi)有機(jī)械部件，修理簡(jiǎn)潔，備品備件費(fèi)用低.

7.沒(méi)有電火花發(fā)生，沒(méi)有加工時(shí)發(fā)生的噪聲和粉塵，加工環(huán)境好.

8.沒(méi)有由于加工帶來(lái)的資料損耗，節(jié)約了資料.

9.沒(méi)有噴砂工藝所需的壓縮空氣和壓縮空氣耗材，工作環(huán)境好.

10.沒(méi)有廢氣、廢渣、廢水、粉塵等二次污染，有利于環(huán)境保護(hù).

 

 

11.沒(méi)有易燃、易爆風(fēng)險(xiǎn)，有利安全出產(chǎn).

12.沒(méi)有地坑，節(jié)約了土建投資.

13.操作簡(jiǎn)潔，易于把握，沒(méi)有文化知識(shí)的人員也能很快學(xué)會(huì)運(yùn)用.

14.沒(méi)有限制，能夠在任何場(chǎng)合、任何地方運(yùn)用.

15.體積小，重量輕，適合于移動(dòng)作業(yè).

16.一次投資，長(zhǎng)期獲益，能耗低，運(yùn)轉(zhuǎn)費(fèi)用低，無(wú)須專(zhuān)人打理，節(jié)約人力.

17.沒(méi)有龍門(mén)結(jié)構(gòu)，節(jié)約了廠房投資.

18.能夠隨時(shí)移動(dòng)到任何加工地點(diǎn)，節(jié)約了加工場(chǎng)地租賃費(fèi)用.

19.運(yùn)用柔性電路板激光切開(kāi)機(jī)進(jìn)行電路板切開(kāi)時(shí)，不會(huì)發(fā)生很多的熱量，能夠免除燒焦切開(kāi)邊際導(dǎo)致模塊漏電和短路而引起的火災(zāi)，有利于出產(chǎn)安全.

20.柔性電路板激光切開(kāi)機(jī)配備有專(zhuān)門(mén)的切開(kāi)頭清潔設(shè)備，切開(kāi)區(qū)不會(huì)受到污染，保證了切開(kāi)質(zhì)量，有利于出產(chǎn)衛(wèi)生.