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詳細(xì)介紹
機器優(yōu)點
采用皮秒激光器，定制聚焦頭，聚焦光束直徑小至3μm，切割道僅需10μm，切縫窄，更多的芯片出片率，無熱效應(yīng)，對芯片電路無損傷；
劃片速度高達(dá)500mm/s，對于厚度1mm內(nèi)的樣品，激光劃線僅需一次即可折斷；
CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位實現(xiàn)大加工范圍650mm×450mm，XY平臺拼接精度≤±3μm；
實現(xiàn)無錐度切割，小崩邊3μm，邊緣光滑；
支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等；
AOI視覺檢測可選配，節(jié)省后續(xù)檢測時間，裂片可選取超聲波或機械裂片，精度高；
12年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計技術(shù)積淀確保性能穩(wěn)定，2萬小時無耗材；
機械手全自動上下料系統(tǒng)，節(jié)省人力成本。
規(guī)格參數(shù)
| 光學(xué)單元 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數(shù) |
| 01 | 激光器類型 | 1064nm 10ps |
| 02 | 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
| 03 | 激光功率 | 50W |
| 04 | 光束質(zhì)量 | M2＜1.3 |
| 05 | 聚焦方式&加工頭數(shù) | 單點聚焦鏡、單頭 |
| 06 | 小聚焦光斑直徑 | Φ3μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數(shù) |
| 01 | 加工速度 | 100-1000mm/s |
| 02 | 大加工材料厚度 | 1mm |
| 03 | 大加工尺寸&精度 | 12iches±5μm |
| 04 | CCD視覺定位精度 | ≤±3μm |
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