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ZEISS Xradia 510 Versa X射線顯微鏡

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更新時(shí)間:2022-08-30 17:29:38瀏覽次數(shù):467

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即使在較大的工作距離下也能實(shí)現(xiàn)多功能性 - 距離光源毫米到英寸  利用ZEISS Xradia 510 Versa 3D X射線顯微鏡(XRM)實(shí)現(xiàn)新的發(fā)現(xiàn)水平,XRM是業(yè)界一屈一指的原位/

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品詳情 products Details

  即使在較大的工作距離下也能實(shí)現(xiàn)多功能性 - 距離光源毫米到英寸

  利用ZEISS Xradia 510 Versa 3D X射線顯微鏡(XRM)實(shí)現(xiàn)新的發(fā)現(xiàn)水平,XRM是業(yè)界一屈一指的原位/ 4D解決方案。 我們的RaaD(遠(yuǎn)距離分辨率)功能打破了毫米到厘米樣品的一微米分辨率屏障。

  該儀器將世界*先的分辨率和對(duì)比度與靈活的工作距離一結(jié)合,以擴(kuò)大實(shí)驗(yàn)室中的無(wú)損成像能力。

  從源到毫米到英寸的真實(shí)亞微米空間分辨率:

  Xradia 510 Versa可較大限度地發(fā)揮X射線顯微鏡(XRM)的功效,可在各種研究環(huán)境中實(shí)現(xiàn)靈活的3D成像。 Xradia 510 Versa的真實(shí)空間分辨率優(yōu)于0.7μm,可實(shí)現(xiàn)的體素尺寸低于70 nm。通過(guò)*先的吸收對(duì)比度和創(chuàng)新的相位對(duì)比,體驗(yàn)軟性或低Z材料的多功能性,克服了傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)斷層掃描的局限性。

  實(shí)現(xiàn)超越micro-CT的性能,并將科學(xué)研究擴(kuò)展到平板系統(tǒng)的極限之外。傳統(tǒng)的層析成像依賴于單級(jí)放大倍率,Xradia Versa儀器采用基于同步加速器 - 口徑光學(xué)系統(tǒng)的兩階段過(guò)程,其檢測(cè)系統(tǒng)針對(duì)分辨率,對(duì)比度和大工作距離下的高分辨率進(jìn)行了優(yōu)化。憑借遠(yuǎn)距離ZEISS分辨率(RaaD),您可以針對(duì)各種應(yīng)用和樣品類型實(shí)現(xiàn)未有的基于實(shí)驗(yàn)室的探索。

  非破壞性X射線和靈活的多長(zhǎng)度縮放功能使您能夠在各種放大倍率下對(duì)同一樣本進(jìn)行成像。作為業(yè)界一屈一指的4D /原位解決方案,借助Xradia Versa,您可以在原生環(huán)境中地表征材料的微觀結(jié)構(gòu),并研究性能隨時(shí)間的演變??蛇x的Versa原位套件允許您優(yōu)化設(shè)置,簡(jiǎn)化操作并提供更快的結(jié)果時(shí)間,組織支持現(xiàn)場(chǎng)鉆機(jī)(如布線和管道)的設(shè)施,以實(shí)現(xiàn)較大的成像性能和易用性。

  此外,Scout-and-Scan控制系統(tǒng)通過(guò)基于配方的設(shè)置實(shí)現(xiàn)了高效的工作流程環(huán)境,使Xradia 510 Versa易于為具有各種經(jīng)驗(yàn)水平的用戶提供便利。

  優(yōu)勢(shì):

  Xradia Versa架構(gòu)采用兩級(jí)放大技術(shù),使您能夠在遠(yuǎn)處(RaaD)地實(shí)現(xiàn)分辨率。在一階段,通過(guò)幾何放大倍數(shù)放大樣本圖像,與傳統(tǒng)的微CT一樣。在第二階段,閃爍體將X射線轉(zhuǎn)換成可見(jiàn)光,然后光學(xué)放大。減少對(duì)幾何放大率的依賴使Xradia Versa儀器能夠在較大的工作距離內(nèi)保持亞微米分辨率。這使您能夠有效地研究較廣泛的樣本量,包括在原位室內(nèi)。此外,各種可選功能擴(kuò)展了系統(tǒng)核心架構(gòu)所帶來(lái)的好處。

  使用非破壞性3D成像保留并擴(kuò)展有價(jià)值樣品的使用

  使用的Versa顯微鏡設(shè)計(jì),在距離光源較大工作距離實(shí)現(xiàn)較高分辨率,這是原位和大樣本成像的先決條件

  在寬范圍的放大率下,相同樣品的多長(zhǎng)度尺度成像,<>

  行業(yè)*先的4D和現(xiàn)場(chǎng)功能,支持各種現(xiàn)場(chǎng)鉆機(jī),用于實(shí)際尺寸樣品(mm到英寸)的亞微米成像,重量可達(dá)25kg,樣品尺寸可達(dá)300mm

  的雙級(jí)放大架構(gòu),可通過(guò)多個(gè)放大檢測(cè)系統(tǒng)輕松導(dǎo)航,通過(guò)自動(dòng)多點(diǎn)斷層掃描和重復(fù)掃描連續(xù)操作,以及高速重建

  低Z材料和軟組織的高級(jí)吸收和相襯

  Scout-and-Scan™控制系統(tǒng),易于使用的工作流程設(shè)置,是多用戶環(huán)境中的理想選擇

  較少需要樣品制備

  可選的Versa In Situ Kit可組織支持環(huán)境室(如布線和管道)的設(shè)施,以實(shí)現(xiàn)較佳成像性能和簡(jiǎn)化設(shè)置

  Autoloader選項(xiàng)使您可以一次編程和運(yùn)行多達(dá)14個(gè)樣品,從而較大限度地提高生產(chǎn)效率,實(shí)現(xiàn)高容量掃描的自動(dòng)化工作流程

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