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激光劃片技術(shù)是利用數(shù)控激光切割機(jī)的高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化，從而達(dá)到劃片的目的，它具有劃線細(xì)、精度高、加工速度快、成品率達(dá)99.5%以上等特點(diǎn)。
激光劃片技術(shù)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割，可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細(xì)美觀，切邊光滑。集成電路生產(chǎn)過(guò)程中，在一塊基片上要制備數(shù)千個(gè)電路，傳統(tǒng)的方法是采用金剛石砂輪在封裝前把基片切割成單個(gè)管芯，采用這種方法，硅片表面因受機(jī)械力而容易產(chǎn)生輻射狀裂紋。若采用激光劃片技術(shù)，將激光束聚焦在硅片表面產(chǎn)生高溫，從而使材料氣化形成溝槽?？梢酝ㄟ^(guò)調(diào)節(jié)脈沖重疊量控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開(kāi)，也可進(jìn)行多次割劃而直接切開(kāi)。激光劃片是非接觸加工，硅片不會(huì)受機(jī)械力而產(chǎn)生裂紋。http://www.fibcutter.com