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詳細介紹
激光刻膜機產(chǎn)品特點:
半導體端面泵浦光纖耦合全固態(tài)激光器
膜面朝上非接觸式工作臺
直線電機驅(qū)動
四路同步輸出
自動識別跟蹤定位
自動進出料
在線監(jiān)測
靜態(tài)顯示
激光刻膜機技術(shù)參數(shù):
| 型號規(guī)格 | SEF-G5 |
| 有效加工幅面 | 1.1m×1.4m（或635mm×1245mm） |
| zui大運行速度 | 2000mm/s |
| 重復定位精度 | ±10μm |
| 刻線直線度 | ±10μm / 1000 mm |
| 典型刻膜線寬 | 30～60μm |
| 三線外沿總寬度 | 300～500μm |
選項和配件：
高標配，可根據(jù)需要移除不需要的部件。
應用和市場：
激光刻膜機應用非晶硅薄膜太陽電池的透明導電膜（SnO2、AZO、ITO）、非晶硅膜系（a-Si、μc-Si）、背電極膜（ZnO、Al）等的激光刻膜（刻線、切割），其它薄膜電池的膜層刻膜（金屬鉬Mo薄膜、金屬鎳Ni薄膜、碲化鎘CdTe薄膜）。
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