我國電動門發(fā)展形勢大好

     1998年，我國電動門產量為22.2億塊，銷售規(guī)模為58.5億元。到2007年，我國電動門產量達到 411.7億塊，銷售額為1251.3億元。10年間產量和銷售額分別擴大18.5倍與21倍之多，年復合增長率分別達到38.3%與40.5%，銷售額增速遠遠高于同期年均6.4%的增速。經過30年的發(fā)展，我國已初步形成了設計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調的發(fā)展格局，電動門產業(yè)鏈基本形成。2001年我國設計業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷售額分別為11億元、27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產業(yè)結構不盡合理。zui近5年來，在產業(yè)規(guī)模不斷擴大的同時，IC產業(yè)結構逐步趨于合理，設計業(yè)和芯片制造業(yè)在產業(yè)中的比重顯著提高。到2007年我國IC設計業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。

      半導體設備、材料的研發(fā)和生產能力也不斷增強。在設備方面，100納米等離子刻蝕機和大角度離子注入機等設備研發(fā)成功，并投入生產線使用。隨著國產太陽能電池制造設備的大量應用，近幾年國產半導體設備銷售額大幅增長。在材料方面，已研發(fā)出8英寸和12英寸硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國內生產和供應能力不斷增強。

      技術創(chuàng)新能力不斷提高，與*進水平差距不斷縮小。從改革開放之初的3英寸生產線，發(fā)展到目前的12英寸生產線，IC制造工藝向深亞微米挺進，研發(fā)了不少工藝模塊，*加工工藝已達到80納米。封裝測試水平也從低端邁向中，在*封裝形式的開發(fā)和生產方面取得了顯著成績。IC設計水平大大提升，設計能力小于或等于0.5微米的企業(yè)比例已超過60%，其中設計能力在0.18微米以下的企業(yè)占相當比例，部分企業(yè)設計水平已經達到90納米的*水平。設計能力在100萬門規(guī)模以上的國內IC設計企業(yè)比例已上升到20%以上，zui大設計規(guī)模已經超過5000萬門級。

      截至2007年年底，國內已建成的集成電路生產線有52條，量產的12英寸生產線3條、8英寸生產線14條。涌現(xiàn)出中芯、華虹NEC、宏力半導體、和艦科技、臺積電（上海）、上海*等IC制造代工企業(yè)，這些企業(yè)紛紛進入市場，融入產業(yè)競爭，代工業(yè)務*超過9%

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